深圳尚鼎編撰：電子元器件的集成度是越來越高，特別是IC、BGA、QFP等元器件。集成度增高，所帶來的就器件潮濕敏感級別的增加?，F(xiàn)在大部分濕敏電子元器件出廠前都需要進行干燥處理，并進行抽真空包裝。電子元器件拆封后則需要防潮存儲處理，但也是有不少同仁只是知道其需要防潮，但對元器件受潮會帶來什么影響？如何使用防潮柜(也叫防潮箱、干燥箱、干燥柜、除濕柜)進行正確防潮？卻知之甚少。那么，在此簡單介紹，希望能對同仁們更好地了解元器件、保護元器件作些許貢獻。

　　電子元器件受潮的影響，主要是發(fā)生在器件熱處理過程中。特別是高溫。如回流焊、高溫烘烤等。受潮后的電子元器件，在這些高溫過程中，器件內(nèi)部的水份就會由于溫度升高而氣化，氣化的水份體積急劇增大，而造成元器件的熱膨脹，而造成元器件內(nèi)外部的壓力差。進而造成器件的開裂、分層、剝離、微裂紋及至“爆米花”等器件損傷。這類損傷也被人們稱為壓力差損傷。

　　壓力差損傷，一方面可能由于器件損傷嚴重而導致產(chǎn)品直接功能失效，在出廠前一般都可能檢查出來。而另一方面會可能由于器件內(nèi)部的細微損傷，而在檢測功能時不失效，但卻在后續(xù)的使用中，造成產(chǎn)品壽命短暫、整體質(zhì)量不高等問題點。給企業(yè)帶來非常不好的影響。

　　而防潮柜(也叫防潮箱、干燥箱、干燥柜、除濕柜)的使用，是對電子元器件的受潮作的很好的防護措施。但正確的防潮柜選擇及使用方法，才是能對電子元器件起到真正的防潮作用、保證產(chǎn)品的安全。

　　正確防潮柜的選擇一方面需要超低濕，10%RH或是5%RH以下，滿足IPC標準及防潮要求；另一方面，需要防潮柜有好的均勻性、波動度、除濕連續(xù)不降低性能等；而最重要的方面也是需要對其除濕速度有嚴格要求，降濕恢復時間需要滿足小于1/5開關(guān)門間隔時間以內(nèi)。才能真正意義上的元器件防潮。

　　此外，防潮柜的正確使用方法也是非常重要。正確的防潮柜使用方法應(yīng)該是盡量少開關(guān)門、物料擺放有間隙、濕度設(shè)定低于IPC要求、紙質(zhì)或吸濕性物品盡量不放置于柜內(nèi)等。盡量避免對防潮柜產(chǎn)生影響的因素。做好MSD電子元器件的真正防潮存儲！